מתקנים מתקדמים ייצור יעילמטבל דיל (dualin-קו) 11, כינוי חיבה (ראה טבילה).
יצרני מוליכים למחצה באירופה להשתמש בשם זה יותר.
12, חבילת בשורה כפולה מח ש (dualin-linepackage).
על אחת החבילות plug-in, ההפניות מובלים החוצה משני הצדדים של החבילה, החומרים חבילת פלסטיק, קרמיקה. מח ש הוא חבילת יישום plug-in הפופולרי ביותר וכוללת מגוון יישומים סטנדרטי לוגיקה IC, זיכרון LSI ומעגלים מיקרו-מחשב.
מרכז ה-pin נמצא מ"מ 2.54 ואת מספר הפינים היא מ- 6 ל- 64. רוחב החבילה היא בדרך כלל 15.2mm. כמה חבילות עם רוחב של 7.52 מ"מ ו מ"מ 10.16 נקראים skinnyDIP ו slimDIP (גוף צר סוג מח ש), בהתאמה. עם זאת, ברוב המקרים, זה הוא לא הבדיל, הוא פשוט המכונה מח ש. בנוסף, מטבל קרמיקה אטום עם זכוכית ההיתוך נמוכה הוא ידוע גם בשם cerdip (ראו cerdip).
13, DSO (dualsmallout-מוך)
הדפסה דו-צידית pin חלוקה קטנים החבילה. שם נוסף SOP (ראה נוהל). חלק מהיצרנים מוליכים למחצה להשתמש בשם זה.
14, DICP (dualtapecarrierpackage)
הדפסה דו-צידית החבילה טעון-pin. אחד TCP (בחבילה). ההפניות מפוברק בקלטת בידוד, שלף משני הצדדים של החבילה. בשל הטכנולוגיה TAB (הלחמה על עומס אוטומטית), החבילה הוא דק מאוד. זה נפוץ מנהל תצוגה גביש נוזלי קליניקהאיס, אך רובם הם קבועים מוצרים. בנוסף, זיכרון בעובי 0.5 מ מ LSI חוברת החבילה הוא בשלבי התפתחות. ביפן, DICP בשם DTP בהתאם EIAJ (תעשיית אלקטרו-מכאניים יפן) רגיל.
15, מח ש (dualtapecarrierpackage)
. שם. תקן יפני התאחדות תעשיית מכונות אלקטרוניים עבור השם של DTCP.
16, FP (flatpackage)
חבילה שטוחה. אחת החבילות הר פני השטח. שם נוסף QFP או SOP (ראה QFP ו- SOP). חלק מהיצרנים מוליכים למחצה להשתמש בשם זה.
17, שבב flip
הפוך הלחמה צ'יפס. אחד של טכנולוגיות אריזה שבב חשופות הוא בצורת בליטות ממתכת באזורי אלקטרודה השבב LSI ולאחר מכן להתחבר הבליטות מטאל לאזורים אלקטרודה על המצע המודפס. טביעת רגל של החבילה היא משמעותית זהה לגודל השבב. זה הקטנים ואת הדקים של כל טכנולוגיות אריזה.
עם זאת, אם המקדם הרחבה תרמי של המצע שונה מזו של השבב LSI, תגובה מתרחשת המשותפת, ובכך להשפיע על אמינות החיבור. לכן, יש צורך לחזק את השבב LSI עם שרף, השתמש בחומר המצע נתקל באופן משמעותי את מקדם הרחבה תרמי אותו. הגשר הצפוני SiS756 זמין בחבילה שבב Flip האחרונה, תומך באופן מלא את המעבד המרכזי של AMDAthlon64/FX. תמיכה בממשק PCI ExpressX16, כרטיס גרפי מתן 8GB / s שידור דו כיוונית רוחב פס. תומך את HyperTransportTechnology הגבוהה ביותר עם רוחב פס שידור של עד 2000MT/sMHz.
18, FQFP (finepitchquadflatpackage)
המרכז פין קטן נמצא במרחק של QFP. בדרך כלל מתייחס QFP עם סיכת מרכז מרחק פחות 0.65 מ"מ (ראו QFP). חלק מהיצרנים מנצח להשתמש בשם זה. הצורה חבילה של PQFP (PlasticQuadFlatPackage) PQFP היא הנפוצה ביותר. הפינים שבב הם מאוד קטנים, הפינים דקים מאוד, מעגלים משולבים בקנה מידה גדול או גדולים רבים משמשים בצורה זו החבילה, מספר הפינים היא בדרך כלל יותר מ-100. 80286, 80386 ו כמה 486 לוח האם השבבים השבבים בחבילה זו חייב להיות מולחמים הלוח באמצעות טכנולוגיית השמה משטחית טכנולוגיה (ציוד הר פני השטח). צ'יפס רכוב באמצעות טכנולוגיית השמה משטחית הטכנולוגיה אין צורך מנוקבת על הלוח. הלחמה ללוח יכולה להיות מושגת על ידי יישור הרגליים של השבב עם המפרקים הלחמה המתאימים. צ'יפס מולחמים בדרך זו קשים לפרק ללא מיוחד ביום ההו Al כלים. טכנולוגיית השמה משטחית הטכנולוגיה משמשת גם בתחום של שבב הלחמה, ויש טכנולוגיות זיווד מתקדמות רבות הלחמה SMT-חובה.
19. CPAC (globetoppadarraycarrier)
הכינוי של מוטורולה אמריקאי עבור הבי.
20, CQFP וופל צבאי ליתוגרפיה קרמיקה החבילה (CeramicQuadFlat-packPackage)
כשהפחד בצד הימין הוא צבאי שבב חבילה (CQFP), אשר עשו החבילה לפני הונח בתוך הגביש. חבילה זו זמינה רק במוצרים צבאיים, ופלים התעשייה האווירית. יש תא זהב עבה בסמוך לחריץ וופל (גבוה יותר, אינם גלויים על התמונה) כדי למנוע קרינה והפרעות אחרות. חורי הברגים מסופקים על הפריפריה כדי לאבטח את וופל ללוח. המעניינים ביותר הוא הפינים מצופה זהב, אשר במידה רבה מפחית את העובי של החבילה שבב ומספק פליטת חום מעולה.